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| 文件名称： | Samsung EXCEN视频，Samsung EXCEN介绍，Samsung EXCEN资料下载、三星贴片机，Samsung EXCEN参数 |
| 公司名称： | 深圳市鼎冠自动化设备有限公司 |
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Samsung EXCEN视频，Samsung EXCEN介绍，Samsung EXCEN资料下载、三星贴片机，Samsung EXCEN参数 Samsung EXCEN视频，Samsung EXCEN介绍，Samsung EXCEN资料下载、三星贴片机，Samsung EXCEN参数 MODLE EXCEN
贴装头 高速贴装头 泛用贴装头
对中方式 飞行视觉+固定视觉 飞行视觉+固定视觉
轴的数量 16轴X4悬臂 8轴X4悬臂
贴装速度（IPC9850)飞行视觉 120000CPH(最优条件） 76000CPH(最优条件）
贴装精度（标准元件）Chip/OFP ±50um@u+3o/Chip, ±50um@u+3o/OFP(Base on Standard Chip)
元器件范围Chip 402-8mm(H 3mm) Chip 402-18mm(H 3mm).IC,Connector(Lead Pitch 0.5mm),BAG,CSP(Ball Pitch 0.3mm)
Board尺寸mm 双轨道最小50（L)X40(W) 最大300(L)X250(W)
PCB厚度 0.38-4.2mm
供料器数量 120ea(Docking Cart)
能耗耗电量 AC200/208/220/380/415V(50/60HZ,3Phase)Max.4.5KV/A
耗气量 0.5-0.7MPa(5.1-7.1kg/c㎡)100N/min
重量约 2150
外形尺寸 1250（L)X2420(D)X1430(H)
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