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      文件名称: Samsung EXCEN视频,Samsung EXCEN介绍,Samsung EXCEN资料下载、三星贴片机,Samsung EXCEN参数
      公司名称: 深圳市鼎冠自动化设备有限公司
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      Samsung EXCEN视频,Samsung EXCEN介绍,Samsung EXCEN资料下载、三星贴片机,Samsung EXCEN参数
     
    Samsung EXCEN视频,Samsung EXCEN介绍,Samsung EXCEN资料下载、三星贴片机,Samsung EXCEN参数
    MODLE                                           EXCEN
    贴装头                           高速贴装头                   泛用贴装头
    对中方式                       飞行视觉+固定视觉          飞行视觉+固定视觉
    轴的数量                       16轴X4悬臂                   8轴X4悬臂
    贴装速度(IPC9850)飞行视觉      120000CPH(最优条件)         76000CPH(最优条件)
    贴装精度(标准元件)Chip/OFP     ±50um@u+3o/Chip, ±50um@u+3o/OFP(Base on Standard Chip)
    元器件范围Chip 402-8mm(H 3mm)    Chip 402-18mm(H 3mm).IC,Connector(Lead Pitch 0.5mm),BAG,CSP(Ball Pitch 0.3mm)
    Board尺寸mm                     双轨道最小50(L)X40(W)         最大300(L)X250(W)
    PCB厚度                                         0.38-4.2mm
    供料器数量                                     120ea(Docking Cart)
    能耗耗电量                           AC200/208/220/380/415V(50/60HZ,3Phase)Max.4.5KV/A
    耗气量                                0.5-0.7MPa(5.1-7.1kg/c㎡)100N/min
    重量约                                       2150
    外形尺寸                                 1250(L)X2420(D)X1430(H)
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