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    产品详情
    • 产品名称:锡膏厚度检测仪SPI

    • 产品型号:SPI
    • 产品厂商:其它品牌
    • 产品文档:
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    简单介绍:
    锡膏厚度检测仪SPI用途:设备采用了3D白光技术主要其用途SMT锡膏印刷质量检测,设备可以检测出印刷出来的不佳如漏印、少锡、多锡、连锡、形状不佳等。
    详情介绍:

    产品名称:锡膏厚度检测仪SPI
     

    产品说明:锡膏厚度检测仪SPI用途:设备采用了3D白光技术主要其用途SMT锡膏印刷质量检测,设备可以检测出印刷出来的不佳如漏印、少锡、多锡、连锡、形状不佳等。

    设备详细参数介绍:
    测量原理:3D  白光  PSLM  PMP(可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术) 
    测量项目:体积、面积、高度、XY偏移、形状
    FOV尺寸:26×20mm(1.02×0.75 in.)
    精度: XY方向:10μm(0.39mils);高精度:±1μm(±0.04mils)
    重复精度:高度:小于1μm(4 Sigma), 面积:小于1%5 Sigma)
    测量速度:高精度模式:小于1.5/FOV
    *大测量高度:700μm(27.5 mils)
    *小焊点距离: 100μm(3.94 mils) (锡膏高度为150μm的焊盘为基准)
    *小测量大小: 长方形:150μm(5.9 mils), 圆形:200μm(7.87 mils)

    特征:真正的三维体积测量
     运用可编程全光谱结构光栅(PSLM),相位调制轮廓测量技术(PMP),对焊膏进行高精度的三维和二维测 量。

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